PCB設(shè)計(jì)線寬、線距規(guī)則設(shè)置多大?
2、 設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力,如若設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力,輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本,重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn),生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn),但是價(jià)格比第一種情況稍貴,不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm),這時(shí)候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了,價(jià)格會更貴一點(diǎn)。線寬線距最小控制到2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,此時(shí)一般是HDI盲埋孔設(shè)計(jì),需要打激光過孔),這時(shí)候大部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了,價(jià)格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時(shí)候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。
3、設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片,管腳深度較淺的,兩行管腳之間只需要走一根信號線,可設(shè)置6/6mil,管腳深度較深,兩行管腳之間需要走2根信號線,則設(shè)置為4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般設(shè)置為4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對于設(shè)計(jì)瓶頸處,可設(shè)置區(qū)域規(guī)則(設(shè)置方法見文章尾部),局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn),PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些,以便生產(chǎn),提高生產(chǎn)出來PCB合格率。
4、需要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的密度來進(jìn)行設(shè)置,密度較小,板子較松,可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn),反之,亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置:
1)8/8mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。
2)6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。
3)4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。
4)3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。
5)3.5/3.5mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。
6)2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。