PCB板金屬化過孔內(nèi)壁的表面粗糙度對射頻性能的影響

5G無線網(wǎng)絡(luò)因覆蓋了較寬的頻帶，對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化過孔內(nèi)壁的表面粗糙度對材料的最終射頻性能的影響。

第五代無線網(wǎng)絡(luò)被譽(yù)為是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代通信的最重要的技術(shù)成就之一，5G技術(shù)既使用低于6GHz的信號頻率，也有用于短距離回傳，高速數(shù)據(jù)鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻率范圍內(nèi)的電路需要使用特殊的線路板材料，而羅杰斯公司的RO4730G3?電路板材料就成為許多電路設(shè)計工程師的選擇，因?yàn)樗哂袕纳漕l到毫米波頻率的出色性能。然而，這種層壓板材料與傳統(tǒng)的電路材料的存在一個差別是材料使用了中空微球作為介質(zhì)的填充材料，這個差異引起了一些電路設(shè)計者的擔(dān)憂。

由于微球的存在，電路加工結(jié)構(gòu)的外觀——例如從一個導(dǎo)電層到另一個導(dǎo)電層的金屬化過孔（PTH）——看起來比沒有采用這種特殊介質(zhì)填料的傳統(tǒng)的線路板材料，制作形成的金屬化過孔要更加粗糙?？赡芸雌饋硎沁@樣的，又或者是有什么其他的擔(dān)憂，畢竟因?yàn)椴捎弥锌瘴⑶蛱盍系木€路板在做金屬化過孔時孔壁非常的粗糙。但一系列的研究表明，無論是在射頻頻率下，還是對5G無線網(wǎng)絡(luò)的毫米波頻率下，中空微球填料對金屬化過孔的影響純粹是表面外觀上的，它并不會影響電路的性能或金屬化過孔的可靠性。