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5G無線網絡因覆蓋了較寬的頻帶，對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化過孔內壁的表面粗糙度對材料的最終射頻性能的影響。
第五代無線網絡被譽為是實現現代通信的最重要的技術成就之一，5G技術既使用低于6GHz的信號頻率，也有用于短距離回傳，高速數據鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻率范圍內的電路需要使用特殊的線路板材料，而羅杰斯公司的RO4730G3?電路板材料就成為許多電路設計工程師的選擇，因為它具有從射頻到毫米波頻率的出色性能。然而，這種層壓板材料與傳統(tǒng)的電路材料的存在一個差別是材料使用了中空微球作為介質的填充材料，這個差異引起了一些電路設計者的擔憂。
由于微球的存在，電路加工結構的外觀——例如從一個導電層到另一個導電層的金屬化過孔（PTH）——看起來比沒有采用這種特殊介質填料的傳統(tǒng)的線路板材料，制作形成的金屬化過孔要更加粗糙?？赡芸雌饋硎沁@樣的，又或者是有什么其他的擔憂，畢竟因為采用中空微球填料的線路板在做金屬化過孔時孔壁非常的粗糙。但一系列的研究表明，無論是在射頻頻率下，還是對5G無線網絡的毫米波頻率下，中空微球填料對金屬化過孔的影響純粹是表面外觀上的，它并不會影響電路的性能或金屬化過孔的可靠性。
